- 善仁新材料科技有限公司 導電銀漿,導電銀膠,導電油墨,低溫燒結納米銀漿,無壓燒結銀,,導熱膠
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優勢產品：燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結納米銀膏、納米銀墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品，擁有完善的納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術平臺等。
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納米燒結銀和微米燒結銀的區別隨著半導體行業的飛速發展，電子元器件日趨精密、微型化和集成化，勢必導致封裝密度與功率密度更高，因而會對封裝的散熱和可靠性要求越來越高。傳統的連接材料如..
碳化硅模塊使用燒結銀雙面散熱DSC封裝的優勢與實現方法新能源車的大多數較先進 (SOTA) 電動汽車的牽引逆變器體積功率密度范圍從基于 SSC-IGBT 的逆變器的 10 kW/L 到基于 SSC-SiC 的逆變器的約..
燒結銀高導熱、高導電、高可靠性滿足封裝需求 應用前景廣闊?燒結銀是指經過低溫銀燒結技術將納米燒結銀印刷或者點膠在承印物上，使之成為具有傳導電流、高散熱、高粘結力的導電材料。無壓燒結..
新能源車的福音：雙面燒結銀技術替代焊線技術，提升碳化硅模塊的功率一 利用預涂布燒結銀的銅箔替代焊線2023年初，SHAREX善仁新材協助客戶推出GVF9880預燒結銀焊片，幫助客戶實現了雙面燒結銀..
車用SiC碳化硅的五大難點和應對方案近年來，包括SiC在內的第三代半導體器件在汽車上的應用比例與日俱增。但在專業人士看來，這并不會是一個簡單的事情。一 以車用引線框架來看，盡管Si、碳化硅..
燒結銀選購的21條軍規由于燒結銀在實際應用中也有著千差萬別的要求，因此正確選擇燒結銀就成為在功率器件、射頻器件和激光器件生產工藝中關鍵的環節。SHAREX善仁新材根據150多家客戶選擇燒結銀..
燒結銀對鍍層的四點要求對于AMB基板、DBC基板以及底板來說,銅或鋁表面在空氣中會發生氧化,形成的氧化物薄膜會阻礙與低溫燒結銀之間的原子擴散和金屬鍵的形成,降低連接強度。為避免基板表面的氧..
正確使用導電膠需要按照以下步驟進行：準備工作：在開始使用導電膠之前，先閱讀產品說明書和操作指南，了解使用方法、注意事項和適用條件等。確保操作面和工具的清潔，避免雜質、灰塵等對導電..
選擇導電膠時，可以考慮以下幾個方面：導電性能：不同的導電膠具有不同的導電性能，包括導電率、電阻值等。根據具體應用需求，選擇導電膠的導電性能，確保能夠滿足要求。粘結強度：導電膠的粘..
在使用導電膠時，需要注意以下幾點：閱讀產品說明：在使用導電膠之前，務必仔細閱讀產品說明和操作指南，了解使用方法、注意事項和適用條件等，確保正確使用。保持清潔：在使用導電膠之前，應..
導電膠常見的應用場景包括以下幾個方面：電子元器件封裝和連接：導電膠常用于電子元器件的封裝和連接，如芯片封裝、電路板固定、電子元件的粘合和導電連接等。電子產品維修：導電膠可以用于電..
常見的導電膠主要有以下幾種：硅膠導電膠：硅膠導電膠是由硅膠基材和導電填料組成的，具有良好的導電性能和較高的粘結強度。常用于電子元器件的封裝和導電連接。導電粘合劑：導電粘合劑是一種..
SHAREX善仁新材AS系列銀/氯化銀導電油墨和常溫固化導電膠出口到美國喜大普奔，善仁新材的AS系列AS5906銀/氯化銀導電油墨和AS6880常溫固化導電銀膠出口到美國某大型醫療器件公司，AS系列產品得..
燒結銀重塑新能源車電源模塊市場作為轉換器和逆變器的關鍵組件之一，功率模塊市場傳統上由工業應用驅動。然而，市場現在正在對電動汽車領域不斷增長的需求做出反應，電動汽車領域目前是市場的..
使用導熱膠的主要原因有以下幾點：散熱效果優越：導熱膠具有較高的熱導率，能夠有效地傳導熱量，提高散熱效果。在電子電氣設備中，導熱膠可以用于填充散熱器和散熱元件之間的空隙，提高熱量傳..
導熱膠具有以下主要性能：熱導率：導熱膠的重要特性是其熱導率，即導熱膠傳導熱量的能力。導熱膠通常具有較高的熱導率，可以有效地傳導熱量，提高散熱效果。耐高溫性：導熱膠通常具有良好的耐..
導熱膠在以下主要應用行業中得到廣泛使用：電子電氣行業：導熱膠在電子電氣行業中應用廣泛，用于散熱管理。例如，在電子元器件、電路板和LED燈等設備上，導熱膠可以用于加熱元件和散熱器之間的..
在使用導熱膠時，需要注意以下幾點：安全操作：導熱膠在加熱過程中會發熱，請小心避免燙傷。使用時要戴好防護手套，避免導熱膠接觸到皮膚。選擇適當的溫度：根據導熱膠的使用說明，選擇適當的..
使用導熱膠的步驟如下：準備工作：確保工作區域清潔整齊，將需要粘合的表面清潔干凈，以確保導熱膠能夠有效粘合。剪裁導熱膠：根據需要的大小和形狀，使用剪刀或刀具將導熱膠剪裁成適當的尺寸..
DTS+TCB預燒結銀焊盤工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發展下，SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高，成為時下特別火熱的發展領域之一。終端..
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