燒結(jié)銀膜|燒結(jié)型銀膜|熱壓燒結(jié)銀膜

第三代半導(dǎo)體，如SiC和GaN等材料的興起與應(yīng)用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠固化技術(shù)和釬焊料技術(shù)無法滿足功率器件的散熱與機(jī)械可靠性需求。而燒結(jié)銀材料因其具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、高機(jī)械可靠性的特點(diǎn)而被視作較具前景的功率器件封裝材料。基于燒結(jié)銀材料的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開始應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體功率器件中，常規(guī)的方法是將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上，置于鼓風(fēng)干燥箱中進(jìn)行加熱，使得有機(jī)溶劑大量揮發(fā)，將芯片貼片于銀膏上，進(jìn)行熱壓燒結(jié)工藝；或者將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上，將芯片貼片于銀膏上，進(jìn)行無壓燒結(jié)工藝。
  然而上述方法因?yàn)闊Y(jié)銀中含有部分溶劑揮發(fā)需求一段時(shí)間；或者預(yù)烘和預(yù)壓都需要比較長的時(shí)間，以上都制約了客戶的生產(chǎn)效率，幫助客戶提高效率成為了當(dāng)務(wù)之急。

為了解決以上問題，SHAREX作為燒結(jié)銀的全球領(lǐng)航者，本著一切為客戶著想，把困難留給自己，把方便帶給客戶的服務(wù)理念，強(qiáng)勢(shì)推出GVF9500燒結(jié)型銀膜系列產(chǎn)品。

GVF9500燒結(jié)銀膜具有很多優(yōu)勢(shì)：

1可以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求：可以用于高功率器件，高功率LED芯片，LTO鈦酸鋰離子電池，寬禁帶半導(dǎo)體，激光器件，電力模塊，熱電制冷模塊等領(lǐng)域；

2表面平整度非常好：公差為正負(fù)5%以內(nèi)；

3 導(dǎo)電性能非常優(yōu)異：體積電阻低至2.5*10-6歐姆.厘米；

4 良好的導(dǎo)熱性能：導(dǎo)熱率可達(dá)287瓦；

5 提高生產(chǎn)效率：省略了預(yù)烘和預(yù)壓的過程，可以直接進(jìn)行本壓燒結(jié)銀膜；

6 可以訂制不同的厚度的燒結(jié)銀膜：厚度可以為2mil,3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；

7可以訂制不同寬度的燒結(jié)銀膜：從0.8毫米到幾毫米不等；

8 可以幫助客戶模切成各種尺寸的模切片材，以方便客戶直接貼合使用；

9 降低成本：減少了開網(wǎng)板和印刷機(jī)的投資成本。

燒結(jié)銀膜適用行業(yè)：高功率射頻器件、寬禁帶半導(dǎo)體封裝、LED、IGBT、汽車電子、配電、逆變器、有軌電車、UPS等等；本款產(chǎn)品是較新研發(fā)出的創(chuàng)新產(chǎn)品，由于納米金屬的小尺寸效應(yīng)，納米銀的熔點(diǎn)要比塊狀銀低很多，所以能在相對(duì)較低的溫度下實(shí)現(xiàn)燒結(jié)。納米銀燒結(jié)時(shí)，表面熔化，相鄰的顆粒相互接觸形成燒結(jié)頸。然后隨著原子擴(kuò)散，燒結(jié)頸不斷長大，較終得到的燒結(jié)體熔點(diǎn)接近塊體銀。納米銀的這些特點(diǎn)使其能夠?qū)崿F(xiàn)低溫?zé)Y(jié)、高溫服役的嚴(yán)苛要求。