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金剛石燒結(jié)銀
善仁新材的AS9375無壓燒結(jié)銀成功用于金剛石，此燒結(jié)銀在200℃低溫下燒結(jié),可以得到金剛石-硅的均勻連接界面,計算得到孔隙率約為6.78%,中間燒結(jié)銀層等效熱阻約為1.26×10-5m2·K/W。
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