優(yōu)勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
燒結銅|燒結銅漿 Sintered copper paste
善仁新材即將推出燒結銅產品AS9500系列,敬請期待,產品涵蓋無壓燒結銅,有壓燒結銅漿等產品。
善仁新材的無壓燒結銅技術是采用銅顆粒作為半導體芯片的鍵合材料,銅顆粒在燒結過程中界面銅原子互擴散形成燒結銅接合層。
使用燒結銅需要經過三個步驟:
1 印刷燒結銅;
2 貼芯片;
3 燒結銅烘干燒結。
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